没有和财务部门搭话，也没有听人事部门汇报，谁也没有想到，恩斯特居然带着一行人，换上无尘服，经过风淋除尘通道，直接来到了芯片研发实验室。
实验室内部一尘不染，恒温恒湿精准控制，空气经过多重过滤，地面洁净反光，看不到一丝灰尘杂质。
抬眼望去，各种精密测试仪器，什么信号分析仪、高频示波器、基带协议测试仪等等，屏幕上密密麻麻跳动着波形曲线、代码数据、信号参数，绿光蓝光交错闪烁，数据不停的滚动刷新。
工程师们穿着统一无尘服，戴着口罩护目镜，低头专注地调试着设备、核对数据、优化芯片版图，全程无人抬头闲聊，好像根本没有发现恩斯特等人一样。
整个实验室的噪音，更多的是来自于仪器的低鸣、键盘敲击，和设备调试的细微响动。
说实话，在互联网企业待久了，恩斯特觉得这种氛围别有一番滋味，也非常享受。
这里没有互联网公司的热闹喧嚣，没有互联网公司的浮躁狂热，只有硬核科技研发独有的沉静、严谨与专注。
就好像每天不厌其烦的面对一群碎嘴子，突然有一天世界安静了一样。
技术总监多诺万·韦伯侧身指引着方向来到一处工位前，随后抬手指向工位上并列摆放的两台核心测试设备，对着恩斯特介绍了起来“boss，左手边的是我们整合原科胜讯核心研发团队，耗费数年时间全力主导攻坚、反复调试优化的新一代数字基带芯片原型机。”
“这款芯片核心主打2G移动通信全网全域解码、复杂信道智能降噪、多制式通信协议兼容适配处理，全程对标商用通信核心需求来打磨的性能。”
“目前整体算法迭代、架构优化已经全面进入了收尾攻坚阶段，各项基础性能指标均已达标，核心误码率参数优于全球行业同类常规产品百分之十五，功耗控制水准更是领先行业一流常规产品一个等级。”
恩斯特听完这番介绍，面色没有喜色，甚至眉头微蹙，觉得对方的说辞太虚浮，是在避重就轻。
行业同类产品对比，给消费者说说就行了，在行业内是最没有参考价值的纸面数据比拼，也凸显不出芯片在市场中的具体核心竞争力。
所以他直接开口问道“和他们同行比没有任何意义，这款基带芯片，对标德州仪器和高通这两家的主流在售产品，怎么样？”
多诺万·韦伯闻言，瞬间收敛了脸上的些许轻松，微微沉吟片刻后，如实回应道“实事求是的来讲，目前全球移动通信基带芯片赛道，格局固化，两大巨头各霸一方，几乎没有留给后来者多少突围空间。”
“德州仪器在GSM通信制式领域，是无可撼动的绝对霸主，核心优势就是生产成本极低、产品稳定性拉满、量产供货能力也极强，性价比碾压一众同行。”
“单单诺基亚一家手机厂商，每年就要采购消化德州仪器一亿片以上的芯片，可以说市场根基根深蒂固。”
“而高通这边，深耕CDMA通信制式多年，虽然双方通信制式不同，不过高通旗下主力产品MSM3100基带芯片，以集成化的工艺水准来说，比我们现在的这款原型机高出至少百分之二十，整体架构设计更成熟、功耗控制更均衡、适配性更广泛。”
“虽然不想承认，但我们也不得不承认，科胜讯这款最新基带芯片的性能，和现在德州仪器还有高通的主流产品相比，在同等定价的前提下，我们没有任何优势。”
多诺万·韦伯抬手轻轻拍了拍正在运行测试的基带芯片工程样片测试台，继续交底说道“我们目前刚刚流片成功的工程样片，采用的是0.35微米制程工艺，双核DSP架构，处理器主频仅100MHz，GSM通信传输速率9.6kbps，常规工作功耗160mW，全力调试优化后，勉强只能追平德州仪器去年就量产铺货的TCM4400系列产品水准。”
“但根据我们最新摸排核实的行业情报，德州仪器已经完成新一代工艺研发迭代，预计今年第三季度，就会正式推出采用0.18微米全新制程工艺的新一代基带芯片。”
“一旦这款新品上市量产，制程工艺全面迭代升级，性能更强、功耗更低、成本更低，我们好不容易追平的差距，会瞬间再次被拉开，等于我们还是落后了一代产品。”
恩斯特点了点头，神色反而平静了起来，刚才脸上的不悦反而消失了。
对于科胜讯的技术水平一点都不意外，不落后才是意外呢。
科胜讯虽然在这方面的起步不算晚，但市场份额少，投入小，积累薄，能追上深耕行业数十年的德州仪器与高通，那才是天大的怪事呢，落后一代才是情理之中的事情。
见恩斯特没有继续追问基带芯片的相关问题，多诺万·韦伯抬手指向右侧的另一台正在全速运行测试的核心机器，眼神中刚才的无奈瞬间消失，取而代之的是兴奋与底气，声音都不自觉地高昂了两分。
“右边这一套测试设备，就是思佳讯的核心研发团队，正在攻坚的最新一代的射频前端芯片模组，专攻移动通信高频信号收发精准调控、终端功率高效放大、天线精准匹配适配、复杂环境下抗干扰滤波优化等方面。”
“在我们进行的低电磁干扰环境下测试的结果显示，射频信号稳定性、接收灵敏度、发射功率控制，全部都达到了行业最顶尖的技术标准，也完全能够适配新一代的移动通信网络需求。”
“这颗射频芯片，会成为1999年全球性能最强的 GSM射频芯片，没有之一。”
GSM射频芯片，恩斯特注意到了对方的用词。
这没有什么骄傲的，因为思佳讯一直都是和德州仪器还有高通并列的射频芯片巨头之一。
当然，这说的是技术上。
在出货量上，它和另外两家可就差得远了。
高通凭借独家CDMA专利壁垒，常年独霸CDMA制式射频芯片全球市场，垄断地位牢不可破，无人能撼动。
而思佳讯与德州仪器，则共同深耕GSM制式射频芯片赛道，同台竞技、正面交锋。
可虽说思佳讯的射频芯片技术实力一点都不比德州仪器弱，但德州仪器胜在量产成本更低、品牌合作资源更广，常年深度绑定诺基亚、爱立信等全球一线手机大厂，所以GSM射频芯片市场的大头份额，还是都被德州仪器给吃下来，思佳讯只能跟在屁股后面捡点肉吃。
要不是这两年手机行业发展的太过迅猛，日韩品牌都切入了手机赛道，导致德州仪器的产能短时间内供应不上来，只要找思佳讯。
恐怕思佳讯连肉都吃不上，只能喝汤。
可这口肉，思佳讯吃的也不香，成本的问题，在日韩采购商压价的情况下，利润完全和德州仪器没有办法比。
这也是当初收购科胜讯要45亿美元，而技术实力方面完全不输给德州仪器的思佳讯，却只需要8亿美元就拿下的原因。
市场对它太不看好，觉得等明年德州仪器的新厂房投产，产能全面上来后，思佳讯连汤都喝不到了。
不过恩斯特还是很高兴的，因为多诺万·韦伯说的“全球性能最强、没有之一”
这意味着思佳讯的射频芯片技术再次实现了突破，已经正式超越了老牌巨头德州仪器，拿下了GSM射频赛道技术的顶端话语权。
这种情况下，应该能那么一些客户找上门，尤其是GSM手机阵容的那些高端机，应该会开始向思佳讯倾斜一部分采购。
总结起来，以后的市场应该是，思佳讯占据GSM高端，德州仪器主打便宜、量大、管饱，高通继续CDMA垄断。
在纳科的手机终端大爆之前，都应该是这种格局。
思绪落定，恩斯特站在高精度示波器的面前，微微俯身低头，目光紧紧锁定在屏幕之上实时跳动起伏的射频波形图。
他虽然不是什么高校科班出身的顶级科研人员，但也不是什么都不懂的资本老板，像是简单的仪器数据，代表着什么，他还是能看懂的。
凝神观察了片刻，他直起身，发问道“芯片一体化，现在最大的技术瓶颈是什么？”
双方团队不配合，那是管理上的问题。
现在他要知道，在技术上，有什么难点。
多诺万也不隐瞒，如实回话道“唯一的卡点，就是基带与射频的协同匹配调试。”
“数字基带输出信号，模拟射频收发信号，数字转模拟、模拟转数字的衔接节点，阻抗匹配、时序同步、功耗联动，都存在偏差。”
“简单来说，分开独立测试的时候，基带芯片各项性能全部达标，零误差、零故障；射频芯片单独实测参数也是全部顶尖，稳定性拉满、抗干扰极强。”
“可只要把两颗芯片联动集成、协同工作，进行整机联调测试，就会出现像是短暂的信号延迟、小幅干扰杂波、信号波动跳变等各种问题，整机运行稳定性大幅下降，长期商用可靠性根本无法达标，就更别说量产商用的标准要求了。”
把基带芯片和射频芯片集成在一起，这不是恩斯特凭空想象最先提出来的，而是整个全球半导体通信行业所有从业者一直以来的共同愿景，早就有了这种说法。”
实在是一体化集成带来的产业红利、市场优势、产品竞争力提升，太过诱人了，足以重塑整个行业竞争格局。
第一大核心优势，就是成本腰斩，这足以绝杀所有同行竞争对手。
分开独立研发、独立量产两颗芯片，需要单独两次流片制程、两次封装加工、两次性能测试、两套物料供应链，基带需要单独核算成本，射频也需要单独核算开支。
一旦实现单芯片一体化集成，只需要一次流片、一次封装、一次测试、一套供应链配套，手机整机核心物料成本直接降低最少百分之三十以上，量产规模越大，成本差价优势就越恐怖。
一旦发起价格战，对手根本毫无还手之力。
第二大核心优势，则是对应市场，对应手机厂商的，那就是缩减主板空间，可以让手机厂商更好地实现外观迭代升级。
手机主板的内部空间十分有限，两颗独立芯片需要占用大量主板布局面积，手机厂商外观设计、内部结构优化处处受限。
集成单芯片之后，只需要一颗芯片即可实现所有功能，可以大幅减少主板占位空间，让手机外观设计拥有更大的自由度，能够轻松打造更轻薄、精致、美观的手机机型。
恩斯特是要通过手机颜值来吃一波红利的，所以芯片一体化对纳科未来的手机就更重要了。
而且他让纳科打造的新一代高端机，还增加了蓝牙、摄像头等各种功能，也代表着硬件的增加。
不想要让现在的手机缩小空间面积，总不能设计出一个大哥大出来吧？
除了这两个核心优势，第三大优势就是功耗暴跌，设备续航能力的提升。
独立基带加独立射频分开工作，两颗芯片之间信号来回传输、反复转换，信号传输损耗极大，电路漏电率高，设备运行发热严重，手机续航能力也薄弱，这也是当下消费者吐槽最多的核心痛点之一。
实现一体化集成之后，芯片内部走线距离就会大幅缩短，功率减少降低了发热问题，设备待机续航时长也能成倍增加。